表面贴装用DFN器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020443859.0

申请日：

2020-03-31

公开(公告)号：

CN211700253U

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

彭兴义

申请人：

申请人地址：

224100 江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23467 H01L2331

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	授权	授权

共 50 条

[1]

DFN封装半导体器件 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700255U ,2020-10-16

[2]

表面贴装器件PCB封装结构 [P].

马菲菲 .

中国专利 :CN210042632U ,2020-02-07

[3]

高导热表面贴装分立器件封装结构 [P].

郑永富 ;

崔卫兵 ;

程海 ;

牛志强 .

中国专利 :CN205621715U ,2016-10-05

[4]

表面贴装LED封装结构 [P].

徐朝丰 ;

徐朝东 .

中国专利 :CN201594552U ,2010-09-29

[5]

抗浪涌型表面贴装半导体器件 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN205723499U ,2016-11-23

[6]

高导热表面贴装分立器件封装结构 [P].

朱文锋 .

中国专利 :CN218160348U ,2022-12-27

[7]

半桥电路封装结构及表面贴装器件 [P].

陈忠卫 ;

樊冬冬 ;

李星齐 .

中国专利 :CN220652013U ,2024-03-22

[8]

SMT用防短路DFN器件封装结构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN208923108U ,2019-05-31

[9]

元器件贴装结构及封装器件 [P].

王孙艳 .

中国专利 :CN223680101U ,2025-12-16

[10]

表面贴装器件 [P].

柳林 ;

何杰 ;

俞胜平 .

中国专利 :CN202799397U ,2013-03-13

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