半导体器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310078097.3

申请日：

2013-03-12

公开(公告)号：

CN103165552A

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

陈东勤

申请人：

申请人地址：

214142 江苏省无锡市新区硕放香楠一路6号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所 32104

代理人：

曹祖良

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	公开	公开
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494127755 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2013100780973 申请日:20130312
2017-05-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752386483 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2013100780973 申请公布日:20130619

共 50 条

[1]

半导体器件封装模块 [P].

方丹华 ;

李春艳 ;

吴佳蒙 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN217768361U ,2022-11-08

[2]

DFN封装半导体器件 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700255U ,2020-10-16

[3]

半导体器件封装方法和半导体器件封装 [P].

斯文·沃尔兹克 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

埃米尔·德·布鲁因 ;

洛尔夫·布莱纳 .

中国专利 :CN102569210A ,2012-07-11

[4]

半导体器件封装方法及半导体器件封装 [P].

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

斯文·瓦尔奇克 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

艾米勒·德·布鲁因 .

中国专利 :CN102468194A ,2012-05-23

[5]

半导体器件以及半导体器件封装 [P].

朴修益 ;

成演准 ;

金珉成 ;

李容京 ;

李恩得 .

中国专利 :CN114093994A ,2022-02-25

[6]

半导体器件以及半导体器件封装 [P].

朴修益 ;

成演准 ;

金珉成 ;

李容京 ;

李恩得 .

中国专利 :CN114093994B ,2025-03-21

[7]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

[8]

半导体器件封装 [P].

金益民 ;

张家豪 ;

陈纪翰 ;

吕美如 .

中国专利 :CN107403766B ,2017-11-28

[9]

半导体器件封装 [P].

邱基综 ;

王盟仁 ;

庄程淅 ;

谢慧英 ;

李彗华 .

中国专利 :CN107799477B ,2018-03-13

[10]

半导体器件封装 [P].

孔成民 .

中国专利 :CN109923684A ,2019-06-21

← 1 2 3 4 5 →