低厚度封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411208845.X

申请日：

2024-08-30

公开(公告)号：

CN118992962A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

贺姝敏华显刚

申请人：

广东佛智芯微电子技术研究有限公司

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

IPC主分类号：

B81B7/02

IPC分类号：

B81B7/00 B81C1/00

代理机构：

深圳珠峰知识产权代理有限公司 44899

代理人：

黄伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省佛山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/02申请日:20240830
2024-11-22	公开	公开
2025-11-04	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):B81B 7/02变更事项:申请人变更前:广东佛智芯微电子技术研究有限公司变更后:广东佛智芯微电子有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室变更后:528200 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

共 50 条

[1]

大板级扇出基板预埋芯片的低厚度封装结构 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN215266297U ,2021-12-21

[2]

大板级扇出基板预埋芯片的低厚度封装结构的制备方法 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN113517270A ,2021-10-19

[3]

半导体结构及其制备方法、封装结构 [P].

于保宁 ;

魏毅 .

中国专利 :CN120637360A ,2025-09-12

[4]

封装结构及其制备方法 [P].

孙群峰 ;

林煜斌 ;

向金贝 .

中国专利 :CN118380419A ,2024-07-23

[5]

封装结构及其制备方法 [P].

章军 .

中国专利 :CN113066731A ,2021-07-02

[6]

封装结构及其制备方法 [P].

李慧 ;

江斐 ;

王天玉 ;

陶佳强 ;

罗富铭 ;

潘波 ;

李宗怿 .

中国专利 :CN120637234A ,2025-09-12

[7]

MEMS封装结构及其封装方法 [P].

周凯旋 ;

熊辉 .

中国专利 :CN112694060A ,2021-04-23

[8]

芯片封装结构及其制备方法、电子设备及其制备方法 [P].

刘启蒙 ;

高钰博 ;

梁腾和 ;

蒋尚轩 .

中国专利 :CN120690755A ,2025-09-23

[9]

芯片及其制备方法、封装结构及其制备方法 [P].

雷晓勇 ;

杜树安 ;

林少芳 .

中国专利 :CN121172031A ,2025-12-19

[10]

堆叠结构及其制备方法、封装结构 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN118335693A ,2024-07-12

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