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一种晶圆级芯片的扇出型封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321898953.5
申请日：
2023-07-19
公开(公告)号：
CN220829958U
公开(公告)日：
2024-04-23
发明(设计)人：
张黎
申请人：
浙江禾芯集成电路有限公司
申请人地址：
314112 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道钱塘江路189号H座
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L23/535
H01L23/48
H01L23/488
H01L23/31
H01L23/367
代理机构：
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人：
朱小兵
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
嘉兴市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-23 | 授权 | 授权 |