大板级扇出型芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921479612.8

申请日：

2019-09-06

公开(公告)号：

CN211295100U

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

杨斌崔成强李潮匡自亮

申请人：

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A208-1室

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L23367 H01L23488 H01L23485

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

陈志超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	授权	授权
2021-01-12	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 登记号:Y2020980009995 登记生效日:20201224 出质人:广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司质权人:广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行实用新型名称:大板级扇出型芯片封装结构申请日:20190906 授权公告日:20200818

共 50 条

[21]

一种扇出型圆片级芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

徐虹 .

中国专利 :CN202678302U ,2013-01-16

[22]

3D系统级扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207116414U ,2018-03-16

[23]

降低芯片塑性变形的扇出型封装结构及封装方法 [P].

蔡琨辰 ;

钟必彰 ;

杨斌 .

中国专利 :CN110648928A ,2020-01-03

[24]

扇出系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025747U ,2011-11-02

[25]

具有电容结构的扇出型面板级封装结构、具有电感结构的扇出型面板级封装结构、封装体 [P].

何乃龙 ;

张森 ;

王德进 ;

秦仁刚 ;

孙晓峰 ;

郭守誉 .

中国专利 :CN216250720U ,2022-04-08

[26]

芯片的扇出封装结构 [P].

王之奇 ;

胡津津 .

中国专利 :CN211320091U ,2020-08-21

[27]

一种扇出型圆片级芯片倒装封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN204348708U ,2015-05-20

[28]

双面扇出型晶圆级封装结构 [P].

蔡奇风 ;

林正忠 .

中国专利 :CN205582933U ,2016-09-14

[29]

改善翘曲的扇出型晶圆级芯片封装结构 [P].

王姣 ;

陈庆 ;

马书英 ;

于大全 .

中国专利 :CN208655611U ,2019-03-26

[30]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN213071121U ,2021-04-27

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