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降低芯片塑性变形的扇出型封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910861956.3
申请日：
2019-09-12
公开(公告)号：
CN110648928A
公开(公告)日：
2020-01-03
发明(设计)人：
蔡琨辰
钟必彰
杨斌
申请人：
申请人地址：
528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室（住所申报）
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2331
H01L2329
代理机构：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377
代理人：
陈志超;黄家豪
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-25 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20200103 |
| 2020-02-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20190912 |
| 2020-01-03 | 公开 | 公开 |