大板级扇出型芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921479612.8

申请日：

2019-09-06

公开(公告)号：

CN211295100U

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

杨斌崔成强李潮匡自亮

申请人：

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A208-1室

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L23367 H01L23488 H01L23485

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

陈志超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	授权	授权
2021-01-12	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 登记号:Y2020980009995 登记生效日:20201224 出质人:广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司质权人:广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行实用新型名称:大板级扇出型芯片封装结构申请日:20190906 授权公告日:20200818

共 50 条

[41]

一种多芯片超薄扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN212342601U ,2021-01-12

[42]

一种扇出型晶圆级封装芯片 [P].

赵伟 ;

齐耀威 .

中国专利 :CN211265466U ,2020-08-14

[43]

一种扇出型晶圆级封装芯片 [P].

赵伟 ;

齐耀威 .

中国专利 :CN209389032U ,2019-09-13

[44]

一种圆片级芯片扇出封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203941896U ,2014-11-12

[45]

一种扇出型圆片级芯片正装封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN204348703U ,2015-05-20

[46]

扇出型指纹识别芯片的封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880614U ,2019-12-31

[47]

一种多芯片扇出型封装结构 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207834285U ,2018-09-07

[48]

扇出型指纹识别芯片的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209843707U ,2019-12-24

[49]

一种扇出型芯片的封装结构 [P].

仇月东 ;

林正忠 .

中国专利 :CN205542754U ,2016-08-31

[50]

一种芯片的扇出型封装结构 [P].

任玉龙 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN209418486U ,2019-09-20

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