大板扇出型芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910831913.0

申请日：

2019-09-04

公开(公告)号：

CN110648924A

公开(公告)日：

2020-01-03

发明(设计)人：

崔成强雷珍南杨斌李潮匡自亮

申请人：

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A208-1室

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331 H01L23367

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

陈志超;黄家豪

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/50 申请公布日:20200103
2020-01-03	公开	公开
2020-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20190904

共 50 条

[1]

大板级扇出型芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

崔成强 ;

李潮 ;

匡自亮 .

中国专利 :CN211295100U ,2020-08-18

[2]

芯片扇出型封装结构及封装方法 [P].

蔡琨辰 ;

钟必彰 ;

杨斌 .

中国专利 :CN110676180A ,2020-01-10

[3]

一种具备高散热扇出型封装结构的芯片及其制作方法 [P].

崔成强 ;

杨斌 ;

赖韬 ;

张昱 .

中国专利 :CN107564872A ,2018-01-09

[4]

降低芯片塑性变形的扇出型封装结构及封装方法 [P].

蔡琨辰 ;

钟必彰 ;

杨斌 .

中国专利 :CN110648928A ,2020-01-03

[5]

MEMS芯片封装结构及其制作方法 [P].

万里兮 ;

马力 ;

付俊 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105236346B ,2016-01-13

[6]

封装结构及其制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN107958844B ,2018-04-24

[7]

封装结构及其制作方法 [P].

许哲玮 .

中国专利 :CN109427695B ,2019-03-05

[8]

一种扇出型芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐成 .

中国专利 :CN106531647B ,2017-03-22

[9]

一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法 [P].

崔成强 ;

杨斌 ;

赖韬 ;

张昱 .

中国专利 :CN107369663A ,2017-11-21

[10]

芯片封装结构的制作方法 [P].

王建皓 .

中国专利 :CN104124180A ,2014-10-29

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