MEMS芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510777087.8

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN105236346B

公开(公告)日：

2016-01-13

发明(设计)人：

万里兮马力付俊豆菲菲翟玲玲

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C300

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-13	公开	公开
2016-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101645685938 IPC(主分类):B81B 7/02 专利申请号:2015107770878 申请日:20151113
2021-06-11	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 合同备案号:X2021610000005 让与人:华天科技（昆山）电子有限公司受让人:华天科技（南京）有限公司发明名称:MEMS芯片封装结构及其制作方法申请日:20151113 申请公布日:20160113 授权公告日:20170926 许可种类:普通许可备案日期:20210527
2017-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

MEMS芯片封装结构 [P].

万里兮 ;

马力 ;

付俊 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN205187843U ,2016-04-27

[2]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

陈栋 ;

徐虹 ;

徐霞 ;

金豆 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN115692330A ,2023-02-03

[3]

集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN108711570A ,2018-10-26

[4]

集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN108711570B ,2024-03-29

[5]

MEMS器件的真空封装结构及其制作方法 [P].

焦继伟 ;

王敏昌 ;

颜培力 ;

宓斌玮 ;

刘文俊 .

中国专利 :CN102556956B ,2012-07-11

[6]

表面传感芯片封装结构及制作方法 [P].

万里兮 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

沈建树 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 ;

金凯 .

中国专利 :CN104495741A ,2015-04-08

[7]

转移芯片贴装应力的封装结构及其制作方法 [P].

万里兮 ;

袁礼明 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105347291A ,2016-02-24

[8]

外设式多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN109065531B ,2024-08-02

[9]

外设式多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN109065531A ,2018-12-21

[10]

大板扇出型芯片封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

雷珍南 ;

杨斌 ;

李潮 ;

匡自亮 .

中国专利 :CN110648924A ,2020-01-03

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