芯片封装结构及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202110844374.1

申请日：

2021-07-26

公开(公告)号：

CN115692330A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

陈栋徐虹徐霞金豆陈锦辉

申请人：

申请人地址：

214400 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23544 H01L2156

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

MEMS芯片封装结构及其制作方法 [P].

万里兮 ;

马力 ;

付俊 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105236346B ,2016-01-13

[2]

多晶粒封装结构、芯片封装结构以及各自的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN112397460A ,2021-02-23

[3]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

于大全 ;

钱静娴 .

中国专利 :CN105047605A ,2015-11-11

[4]

封装基板及其制作方法 [P].

杨宏强 ;

刘玉霞 ;

赵庆丰 ;

张梦雪 ;

莫锦添 ;

方建敏 ;

李光耀 .

中国专利 :CN120613317A ,2025-09-09

[5]

一种封装结构及其制作方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN119419202A ,2025-02-11

[6]

散热盖、封装结构和封装结构制作方法 [P].

林金涛 ;

王承杰 .

中国专利 :CN114582815A ,2022-06-03

[7]

封装结构、封装结构制作方法和电子器件 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

高源 ;

姜滔 ;

王承杰 .

中国专利 :CN115527974A ,2022-12-27

[8]

封装结构、封装结构制作方法和电子器件 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

高源 ;

姜滔 ;

王承杰 .

中国专利 :CN115527974B ,2025-12-05

[9]

电磁屏蔽结构制作方法和封装结构 [P].

钟磊 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN118763006A ,2024-10-11

[10]

电磁屏蔽结构制作方法和封装结构 [P].

钟磊 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN118763006B ,2024-12-20

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