多晶粒封装结构、芯片封装结构以及各自的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910759783.4

申请日：

2019-08-16

公开(公告)号：

CN112397460A

公开(公告)日：

2021-02-23

发明(设计)人：

周辉星

申请人：

申请人地址：

401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

张相钦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-23	公开	公开
2021-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20190816

共 50 条

[1]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN112117202B ,2020-12-22

[2]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN112117194B ,2020-12-22

[3]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725086A ,2021-11-30

[4]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725086B ,2024-02-27

[5]

多晶粒堆栈封装结构 [P].

王伟 ;

刘安鸿 ;

黄祥铭 ;

杨佳达 ;

李宜璋 .

中国专利 :CN102315196A ,2012-01-11

[6]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

陈栋 ;

徐虹 ;

徐霞 ;

金豆 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN115692330A ,2023-02-03

[7]

一种多晶粒芯片封装结构的制造方法 [P].

高漩 ;

吴政达 ;

黎源 ;

刘春晓 ;

林泽源 ;

苏柏元 ;

金婷婷 ;

朱长豹 ;

韩智森 .

中国专利 :CN119890059A ,2025-04-25

[8]

一种多晶粒芯片封装结构的制造方法 [P].

高漩 ;

吴政达 ;

黎源 ;

刘春晓 ;

林泽源 ;

苏柏元 ;

金婷婷 ;

朱长豹 ;

韩智森 .

中国专利 :CN119890059B ,2025-07-08

[9]

多晶粒模块化的封装结构及其封装方法 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN101562168A ,2009-10-21

[10]

多晶粒芯片封装方法、封装芯片及穿戴式设备 [P].

吴冬睿 ;

吴中夏 ;

张玲 ;

柴路 .

中国专利 :CN121149019A ,2025-12-16

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