多晶粒堆栈封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010231510.1

申请日：

2010-07-08

公开(公告)号：

CN102315196A

公开(公告)日：

2012-01-11

发明(设计)人：

王伟刘安鸿黄祥铭杨佳达李宜璋

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2352

IPC分类号：

H01L2300 H01L2150

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

郭蔚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101194113773 IPC(主分类):H01L 23/52 专利申请号:2010102315101 申请日:20100708
2012-01-11	公开	公开
2014-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

多晶粒封装 [P].

钟胜峰 .

中国专利 :CN115966224B ,2025-12-30

[2]

硅晶圆结构及多晶粒的堆栈结构 [P].

王伟 ;

刘安鸿 ;

黄祥铭 ;

李宜璋 .

中国专利 :CN102290397A ,2011-12-21

[3]

一种多晶粒封装结构 [P].

李宗翰 ;

林锟吉 .

中国专利 :CN1467829A ,2004-01-14

[4]

多晶粒封装及其方法 [P].

杨文焜 .

中国专利 :CN101232008A ,2008-07-30

[5]

多晶粒叠层封装 [P].

彭泰豪 ;

黄耀聪 .

中国专利 :CN117747557A ,2024-03-22

[6]

多晶粒堆叠结构 [P].

梁杰 ;

铃木孝太郎 .

中国专利 :CN104517945B ,2015-04-15

[7]

多晶粒模块化的封装结构及其封装方法 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN101562168A ,2009-10-21

[8]

多晶粒封装结构、芯片封装结构以及各自的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN112397460A ,2021-02-23

[9]

模块化的多晶粒封装结构及其方法 [P].

傅文勇 .

中国专利 :CN101488462A ,2009-07-22

[10]

一种多晶粒芯片封装结构的制造方法 [P].

高漩 ;

吴政达 ;

黎源 ;

刘春晓 ;

林泽源 ;

苏柏元 ;

金婷婷 ;

朱长豹 ;

韩智森 .

中国专利 :CN119890059A ,2025-04-25

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