多晶粒模块化的封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810092254.5

申请日：

2008-04-17

公开(公告)号：

CN101562168A

公开(公告)日：

2009-10-21

发明(设计)人：

陈石矶

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2500 H01L25065 H01L2150 H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101077081545 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2008100922545 公开日:20091021
2009-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-10-21	公开	公开

共 50 条

[1]

模块化的多晶粒封装结构及其方法 [P].

傅文勇 .

中国专利 :CN101488462A ,2009-07-22

[2]

模块化的晶粒封装结构及其方法 [P].

沈更新 .

中国专利 :CN101572237B ,2009-11-04

[3]

多晶粒封装及其方法 [P].

杨文焜 .

中国专利 :CN101232008A ,2008-07-30

[4]

多晶粒封装 [P].

钟胜峰 .

中国专利 :CN115966224B ,2025-12-30

[5]

多晶粒堆栈封装结构 [P].

王伟 ;

刘安鸿 ;

黄祥铭 ;

杨佳达 ;

李宜璋 .

中国专利 :CN102315196A ,2012-01-11

[6]

多晶粒封装结构、芯片封装结构以及各自的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN112397460A ,2021-02-23

[7]

具有多晶粒的半导体组件封装结构及其方法 [P].

杨文焜 ;

林殿方 .

中国专利 :CN101728368A ,2010-06-09

[8]

一种多晶粒封装结构 [P].

李宗翰 ;

林锟吉 .

中国专利 :CN1467829A ,2004-01-14

[9]

多晶粒叠层封装 [P].

彭泰豪 ;

黄耀聪 .

中国专利 :CN117747557A ,2024-03-22

[10]

晶粒封装结构 [P].

廖皇顺 .

中国专利 :CN118412328A ,2024-07-30

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