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一种封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310948454.0
申请日：
2023-07-27
公开(公告)号：
CN119419202A
公开(公告)日：
2025-02-11
发明(设计)人：
季宏凯
申请人：
长鑫科技集团股份有限公司
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L25/16
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/485
H01L23/498
H01L23/528
H01L21/56
H01L21/50
H01L21/60
H01L23/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20230727 |
| 2025-02-11 | 公开 | 公开 |