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封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310120873.1
申请日：
2013-04-09
公开(公告)号：
CN104103531A
公开(公告)日：
2014-10-15
发明(设计)人：
许诗滨
申请人：
申请人地址：
066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
IPC主分类号：
H01L2158
IPC分类号：
H01L2314
代理机构：
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311
代理人：
哈达
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-11-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588363403 IPC(主分类):H01L 21/58 专利申请号:2013101208731 申请日:20130409 |
| 2017-06-30 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754606934 IPC(主分类):H01L 21/58 专利申请号:2013101208731 申请公布日:20141015 |
| 2014-10-15 | 公开 | 公开 |