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芯片封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211562316.0
申请日：
2022-12-07
公开(公告)号：
CN115881652B
公开(公告)日：
2024-04-26
发明(设计)人：
谢国梁
申请人：
苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区长阳街133号B栋120室
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/498
H01L21/48
H01L21/56
H01L25/065
H01L25/16
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
郜商羽
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-26 | 授权 | 授权 |