一种高效散热封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110315031.6

申请日：

2021-03-24

公开(公告)号：

CN113066774A

公开(公告)日：

2021-07-02

发明(设计)人：

朱家昌李奇哲王刚吉勇

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

IPC主分类号：

H01L23427

IPC分类号：

H01L2313 H01L23367 H01L2150

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340

代理人：

杨立秋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	公开	公开
2021-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/427 申请日:20210324
2022-08-23	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/427 申请公布日:20210702

共 50 条

[1]

散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板 [P].

王启东 ;

邱德龙 ;

陈守维 ;

曹立强 ;

于大全 ;

陆原 .

中国专利 :CN104538372A ,2015-04-22

[2]

封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

曾子章 .

中国专利 :CN119105143A ,2024-12-10

[3]

封装结构及其制作方法 [P].

陈明志 ;

徐宏欣 ;

蓝源富 ;

许献文 .

中国专利 :CN111668178B ,2020-09-15

[4]

封装结构及其制作方法 [P].

江卢山 ;

沈亦晨 ;

孟怀宇 .

中国专利 :CN118173530A ,2024-06-11

[5]

封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

林溥如 ;

杨凯铭 ;

林晨浩 ;

柯正达 ;

曾子章 .

中国专利 :CN120824296A ,2025-10-21

[6]

封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

曾子章 .

中国专利 :CN119965203A ,2025-05-09

[7]

一种封装结构及其制作方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN119419202A ,2025-02-11

[8]

一种封装结构及其制作方法 [P].

赵瑾 ;

于大全 .

中国专利 :CN120637351A ,2025-09-12

[9]

一种光模块封装结构及制作方法 [P].

戴风伟 ;

李昭强 .

中国专利 :CN108983374B ,2018-12-11

[10]

散热结构及其制作方法 [P].

胡先钦 ;

沈芾云 ;

何明展 ;

徐筱婷 .

中国专利 :CN109413932A ,2019-03-01

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