一种封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010821041.2

申请日：

2020-08-14

公开(公告)号：

CN112004318A

公开(公告)日：

2020-11-27

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

214063 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢8层811

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京知鲲知识产权代理事务所(普通合伙) 11866

代理人：

李光平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	授权	授权
2020-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20200814
2020-11-27	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及其制作方法 [P].

陈俊宏 ;

郭季海 ;

林溥如 ;

柯正达 .

中国专利 :CN117913035A ,2024-04-19

[2]

封装结构及其制作方法 [P].

梁育庭 ;

余王杰 ;

萧夏彩 .

中国专利 :CN113889416A ,2022-01-04

[3]

封装结构及其制作方法 [P].

胡文赋 ;

刘瑞武 ;

周雷 .

中国专利 :CN119890150A ,2025-04-25

[4]

一种封装结构及其制作方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN119419202A ,2025-02-11

[5]

一种LED封装结构及其制作方法 [P].

张智聪 .

中国专利 :CN106159058A ,2016-11-23

[6]

一种芯片封装结构及其制作方法 [P].

张凯 ;

耿菲 ;

曹立强 .

中国专利 :CN111128903B ,2020-05-08

[7]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

涂旭峰 ;

王鑫璐 .

中国专利 :CN113471160A ,2021-10-01

[8]

封装结构及其制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN104218015A ,2014-12-17

[9]

封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

曾子章 .

中国专利 :CN119105143A ,2024-12-10

[10]

封装结构及其制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN104103531A ,2014-10-15

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