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封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211246526.9
申请日：
2022-10-12
公开(公告)号：
CN117913035A
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
陈俊宏
郭季海
林溥如
柯正达
申请人：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
IPC主分类号：
H01L23/14
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/31
H01L21/48
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人：
寿宁;张琳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/14申请日:20221012 |
| 2024-04-19 | 公开 | 公开 |