共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311395104.2
申请日：
2023-10-25
公开(公告)号：
CN119890150A
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
胡文赋
刘瑞武
周雷
申请人：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请人地址：
518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/552
H01L23/48
H01L23/66
H01L21/56
H01L21/48
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
关雅慧
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20231025 |