封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111143796.2

申请日：

2021-09-28

公开(公告)号：

CN113889416A

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

梁育庭余王杰萧夏彩

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2300 H01L23498

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

聂慧荃;郑特强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	公开	公开
2022-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210928

共 50 条

[1]

封装结构及其制作方法 [P].

陈俊宏 ;

郭季海 ;

林溥如 ;

柯正达 .

中国专利 :CN117913035A ,2024-04-19

[2]

封装结构及其制作方法 [P].

胡文赋 ;

刘瑞武 ;

周雷 .

中国专利 :CN119890150A ,2025-04-25

[3]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

涂旭峰 ;

王鑫璐 .

中国专利 :CN113471160A ,2021-10-01

[4]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

许诗滨 ;

许哲玮 .

中国专利 :CN109037164A ,2018-12-18

[5]

转接板及其制作方法、封装结构 [P].

蔡坚 ;

魏体伟 ;

王璐 ;

王谦 ;

刘子玉 .

中国专利 :CN104409363A ,2015-03-11

[6]

封装模组、封装模组堆叠结构及其制作方法 [P].

梁乐 ;

洪守玉 ;

赵振清 .

中国专利 :CN106298695B ,2017-01-04

[7]

封装结构及制作方法 [P].

沈成玉 .

中国专利 :CN119742239A ,2025-04-01

[8]

一种封装结构及其制作方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112004318A ,2020-11-27

[9]

一种LED封装结构及其制作方法 [P].

张智聪 .

中国专利 :CN106159058A ,2016-11-23

[10]

一种芯片封装结构及其制作方法 [P].

张凯 ;

耿菲 ;

曹立强 .

中国专利 :CN111128903B ,2020-05-08

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