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一种扇出型芯片的封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611248036.7
申请日：
2016-12-29
公开(公告)号：
CN106531647B
公开(公告)日：
2017-03-22
发明(设计)人：
徐成
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孟金喆;胡彬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-03-22 | 公开 | 公开 |
| 2017-04-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714015287 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2016112480367 申请日:20161229 |
| 2022-01-28 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 合同备案号:X2021980017402 让与人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 受让人:华进半导体（嘉善）有限公司 发明名称:一种扇出型芯片的封装结构及其封装方法 申请日:20161229 申请公布日:20170322 授权公告日:20190809 许可种类:排他许可 备案日期:20220111 |
| 2019-08-09 | 授权 | 授权 |