多族阵列的发光二极管板上芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420498486.1

申请日：

2014-09-01

公开(公告)号：

CN204045626U

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

黄兆武

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市思明区岭兜西路608号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3338 H01L25075

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218

代理人：

何家富

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

发光二极管板上芯片封装结构 [P].

黄兆武 .

中国专利 :CN204045633U ,2014-12-24

[2]

板上芯片发光二极管结构 [P].

陈烱勋 .

中国专利 :CN201741721U ,2011-02-09

[3]

多芯片封装结构发光二极管 [P].

方福波 ;

王垚浩 ;

李绪锋 ;

林达儒 .

中国专利 :CN2717026Y ,2005-08-10

[4]

多芯片封装发光二极管 [P].

吴继德 .

中国专利 :CN200965882Y ,2007-10-24

[5]

板上芯片封装发光二极管结构及照明装置 [P].

廖炳明 .

中国专利 :CN213845270U ,2021-07-30

[6]

多芯片发光二极管封装结构 [P].

林贞秀 ;

翁明堃 .

中国专利 :CN113823730A ,2021-12-21

[7]

多芯片发光二极管封装结构 [P].

林贞秀 ;

翁明堃 .

中国专利 :CN113823730B ,2024-10-29

[8]

多芯片发光二极管封装模块 [P].

黄佑元 ;

李婉薏 ;

刘进勇 .

中国专利 :CN201549508U ,2010-08-11

[9]

多芯片发光二极管 [P].

孙平如 ;

陈潮深 .

中国专利 :CN202523708U ,2012-11-07

[10]

发光二极管封装结构及发光器件 [P].

杨晓丽 ;

周玉刚 .

中国专利 :CN204254320U ,2015-04-08

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