一种预制降噪块的高分子复合材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610022638.4

申请日：

2016-01-14

公开(公告)号：

CN105462236A

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

焦洪林何云伟费学费杨刚罗炯

申请人：

申请人地址：

611430 四川省成都市新津工业园区

IPC主分类号：

C08L7508

IPC分类号：

C08L5108 C08G1876 C08G1858 C08G1848 C08G1810 C08F28300 C08F22014 C08L1900

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214

代理人：

管高峰;钱成岑

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101658489068 IPC(主分类):C08L 75/08 专利申请号:2016100226384 申请日:20160114
2018-02-16	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 75/08 变更事项:发明人变更前:焦洪林何云伟费学费杨刚罗炯变更后:焦洪林何云伟费学梅杨刚罗炯
2016-04-06	公开	公开
2018-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高分子复合材料的制备方法 [P].

曹先军 ;

王凤德 ;

赵奕 ;

崔晓静 ;

高川 ;

刘咏梅 .

中国专利 :CN105199323A ,2015-12-30

[2]

一种高分子复合材料和高分子复合材料轴瓦 [P].

王世伟 .

中国专利 :CN106519650B ,2017-03-22

[3]

一种低密度高分子复合材料 [P].

周贤敏 .

中国专利 :CN108559158A ,2018-09-21

[4]

高分子复合材料 [P].

王利民 ;

望金山 .

中国专利 :CN110181912A ,2019-08-30

[5]

高分子复合材料 [P].

名取至 ;

今泉公夫 ;

加地元 .

中国专利 :CN1164250A ,1997-11-05

[6]

高分子复合材料 [P].

王利民 ;

望金山 .

中国专利 :CN210337172U ,2020-04-17

[7]

一种耐磨高分子复合材料 [P].

王杰 ;

郇彦 .

中国专利 :CN109666285A ,2019-04-23

[8]

一种高分子复合材料 [P].

刘曦 .

中国专利 :CN102093709B ,2011-06-15

[9]

一种高分子复合材料 [P].

王航 ;

王大平 .

中国专利 :CN109371492A ,2019-02-22

[10]

一种高分子复合材料 [P].

封杨 ;

沈晔 .

中国专利 :CN107189210A ,2017-09-22

← 1 2 3 4 5 →