半导体测试结构及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810639514.X

申请日：

2018-06-20

公开(公告)号：

CN108766957A

公开(公告)日：

2018-11-06

发明(设计)人：

高学杜天伦吴姗姗

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-06	公开	公开
2021-04-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/544 申请公布日:20181106
2018-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20180620

共 50 条

[1]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

王帆 ;

方明海 ;

朱熙 ;

刘棋 ;

王威 .

中国专利 :CN117747596A ,2024-03-22

[2]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

陈李萍 ;

易文玉 ;

李燕玲 .

中国专利 :CN115632044A ,2023-01-20

[3]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

谷东光 ;

李留洋 .

中国专利 :CN117712096A ,2024-03-15

[4]

半导体结构及半导体测试方法 [P].

陈慧秀 ;

朱晓彤 .

中国专利 :CN120933275A ,2025-11-11

[5]

半导体测试结构及半导体结构的测试方法 [P].

薛美霞 ;

张倩倩 .

中国专利 :CN119400780A ,2025-02-07

[6]

半导体测试结构及半导体结构的测试方法 [P].

薛美霞 ;

张倩倩 .

中国专利 :CN119400780B ,2025-12-09

[7]

半导体测试结构 [P].

李美惠 ;

高保林 .

中国专利 :CN206098387U ,2017-04-12

[8]

半导体测试结构 [P].

牛刚 .

中国专利 :CN105514089A ,2016-04-20

[9]

半导体测试单元及半导体测试结构 [P].

费春潮 ;

江博渊 .

中国专利 :CN107680954A ,2018-02-09

[10]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

关富升 ;

潘冬 ;

刘珩 .

中国专利 :CN118248672A ,2024-06-25

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