半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210173533.0

申请日：

2010-10-05

公开(公告)号：

CN102723364B

公开(公告)日：

2012-10-10

发明(设计)人：

山崎舜平津吹将志野田耕生丰高耕平渡边一德原田光

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L21336 H01L27105 G06F1578

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

何欣亭;朱海煜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101359118000 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2012101735330 申请日:20101005
2015-02-25	授权	授权
2012-10-10	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

津吹将志 ;

野田耕生 ;

丰高耕平 ;

渡边一德 ;

原田光 .

中国专利 :CN104485336B ,2015-04-01

[2]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

津吹将志 ;

野田耕生 ;

丰高耕平 ;

渡边一德 ;

原田光 .

中国专利 :CN102668062B ,2012-09-12

[3]

半导体器件 [P].

花田明纮 ;

海东拓生 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN114258595A ,2022-03-29

[4]

半导体器件 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN105914209A ,2016-08-31

[5]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN113257838A ,2021-08-13

[6]

半导体器件 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102598246B ,2012-07-18

[7]

半导体器件 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN112768455A ,2021-05-07

[8]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102612749A ,2012-07-25

[9]

半导体器件 [P].

小山润 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN102598269B ,2012-07-18

[10]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN103985765A ,2014-08-13

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