绝缘基材表面电镀金属的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810496050.1

申请日：

2018-05-22

公开(公告)号：

CN108601235A

公开(公告)日：

2018-09-28

发明(设计)人：

苏朝晖张光宇刘彬云肖亮何雄斌万会勇王翀

申请人：

申请人地址：

515061 广东省汕头市大学路295号

IPC主分类号：

H05K318

IPC分类号：

C25D554 C25D556

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郑彤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/18 申请日:20180522
2021-01-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/18 申请公布日:20180928
2018-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

绝缘基材表面电镀金属的方法 [P].

刘彬云 ;

肖亮 ;

何雄斌 ;

宋兴文 .

中国专利 :CN108977862B ,2018-12-11

[2]

一种绝缘基材表面电镀金属的方法 [P].

赖志强 ;

梁先文 ;

赵涛 ;

刘丹 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN112746298A ,2021-05-04

[3]

一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法 [P].

赖志强 ;

梁先文 ;

赵涛 ;

刘丹 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN112746297A ,2021-05-04

[4]

电化学电镀电解液及在电镀表面电镀金属的方法 [P].

石健学 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN100371502C ,2005-10-05

[5]

一种在绝缘基材上直接电镀的方法 [P].

李玖娟 ;

王翀 ;

朱凯 ;

陈苑明 ;

王守绪 ;

何为 ;

洪延 ;

周国云 ;

张怀武 .

中国专利 :CN107723764A ,2018-02-23

[6]

一种在多孔金属制品表面电镀金属的方法 [P].

杜继红 ;

杨升红 ;

奚正平 ;

李争显 ;

李晴宇 ;

马秀芬 ;

胡湘银 ;

唐勇 ;

姬寿长 .

中国专利 :CN101435095A ,2009-05-20

[7]

用于金属基材镀金属的载体 [P].

田强 .

中国专利 :CN204849071U ,2015-12-09

[8]

绝缘基材表面金属图形及增材制造方法 [P].

周国云 ;

李雄耀 ;

李玖娟 ;

王守绪 ;

洪延 ;

王翀 ;

杨文君 .

中国专利 :CN115976501B ,2024-07-23

[9]

一种锌压铸件表面电镀金属层的方法 [P].

刘茂见 .

中国专利 :CN103806033A ,2014-05-21

[10]

金属基材镀金属用载体 [P].

田强 .

中国专利 :CN204779890U ,2015-11-18

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