电化学电镀电解液及在电镀表面电镀金属的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510008770.1

申请日：

2005-02-25

公开(公告)号：

CN100371502C

公开(公告)日：

2005-10-05

发明(设计)人：

石健学眭晓林

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市新竹工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

C25D302

IPC分类号：

C25D338 H01L21288 H01L21445

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-02-27	授权	授权
2005-10-05	公开	公开
2005-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电化学电镀方法 [P].

张守国 ;

李景刚 ;

徐永波 ;

郭细军 ;

李宝中 .

中国专利 :CN112708910A ,2021-04-27

[2]

铜电镀的电解液 [P].

石健学 ;

蔡明兴 .

中国专利 :CN1690253A ,2005-11-02

[3]

电化学电镀方法 [P].

约翰·W·莱姆 ;

伊斯梅尔·埃迈什 ;

罗伊·沙维夫 .

中国专利 :CN106104757A ,2016-11-09

[4]

电化学电镀方法 [P].

约翰·W·莱姆 ;

伊斯梅尔·埃迈什 ;

罗伊·沙维夫 .

中国专利 :CN110233099A ,2019-09-13

[5]

电化学电镀方法 [P].

约翰·W·莱姆 ;

伊斯梅尔·埃迈什 ;

罗伊·沙维夫 .

中国专利 :CN112899735B ,2021-06-04

[6]

用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法 [P].

石健学 ;

蔡明兴 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN1680629A ,2005-10-12

[7]

一种电化学用可回收电解液的电镀装置 [P].

邓冬冬 .

中国专利 :CN114592231A ,2022-06-07

[8]

用于电化学电镀的设备 [P].

赫辰哈拉尔德 .

中国专利 :CN2725320Y ,2005-09-14

[9]

预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用 [P].

王彤 ;

任长友 ;

邓川 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN113960148B ,2022-01-21

[10]

在半导体工件上电镀金属的电镀装置 [P].

马悦 ;

王希 ;

逄振旭 ;

黄允文 ;

V.纳其 ;

王晖 .

中国专利 :CN101457379A ,2009-06-17

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