在半导体工件上电镀金属的电镀装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710172314.X

申请日：

2007-12-14

公开(公告)号：

CN101457379A

公开(公告)日：

2009-06-17

发明(设计)人：

马悦王希逄振旭黄允文 V.纳其王晖

申请人：

申请人地址：

201600上海市松江松蒸路900号210室

IPC主分类号：

C25D712

IPC分类号：

C25D1700

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陆嘉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-30	授权	授权
2011-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101035946510 IPC(主分类):C25D 7/12 专利申请号:200710172314X 申请日:20071214
2020-03-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 7/12 变更事项:专利权人变更前:盛美半导体设备(上海)有限公司变更后:盛美半导体设备(上海)股份有限公司变更事项:地址变更前:201600 上海市松江松蒸路900号210室变更后:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
2009-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

在工件上电镀金属的装置和方法 [P].

陈林林 .

中国专利 :CN1246504C ,2001-05-02

[2]

在半导体基片上电镀的简易装置 [P].

石铸 ;

季安 ;

王莉 ;

曹玉莲 .

中国专利 :CN220300895U ,2024-01-05

[3]

用于在半导体衬底上无电镀沉积金属的装置 [P].

德米特里·鲁博弥尔斯克 ;

阿拉库玛·山姆戈萨卓姆 ;

拉塞尔·埃利万戈尔 ;

伊恩·A·帕查姆 ;

罗摩克里希纳·切波里 ;

蒂莫西·W·韦德曼 .

中国专利 :CN1981070A ,2007-06-13

[4]

在金属电镀期间向半导体工件表面提供电气接触的装置 [P].

霍马勇·塔里赫 ;

塞浦利安·乌佐 ;

布伦特·巴索尔 .

中国专利 :CN1418264A ,2003-05-14

[5]

电镀金属退火的方法 [P].

杨能辉 ;

黄国峰 ;

谢宗棠 .

中国专利 :CN1447402A ,2003-10-08

[6]

电化学电镀电解液及在电镀表面电镀金属的方法 [P].

石健学 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN100371502C ,2005-10-05

[7]

电镀金属丝的多层电镀装置 [P].

柳义秀 .

中国专利 :CN1127309A ,1996-07-24

[8]

用来在衬底上电镀金属的方法及设备 [P].

藤原俊弥 ;

霍斯特·布吕格曼 ;

罗兰·赫罗尔德 ;

托马斯·斯基翁 .

中国专利 :CN107109677A ,2017-08-29

[9]

电镀金属的方法 [P].

克雷格·杰·布朗 .

中国专利 :CN1033079A ,1989-05-24

[10]

一种有源阳极和一种用于在衬底上电镀金属的电镀装置 [P].

詹姆斯·艾萨克·福特纳 ;

罗伯特·拉什 .

中国专利 :CN210215601U ,2020-03-31

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