腔室的阀门结构、装载室以及半导体处理设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820219499.9

申请日：

2018-02-08

公开(公告)号：

CN207864663U

公开(公告)日：

2018-09-14

发明(设计)人：

张大龙栾剑峰阚保国刘家桦

申请人：

申请人地址：

223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

F16K302

IPC分类号：

F16K3314 F16K3144 H01L2167

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤;董琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-14	授权	授权

共 50 条

[1]

密封结构、反应腔室和半导体处理设备 [P].

党志泉 ;

周卫国 .

中国专利 :CN203429246U ,2014-02-12

[2]

反应腔室以及设置有该反应腔室的半导体处理设备 [P].

党志泉 .

中国专利 :CN104233225A ,2014-12-24

[3]

半导体晶片处理腔室及半导体处理设备 [P].

贾强 .

中国专利 :CN208848871U ,2019-05-10

[4]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

董辉 ;

翟晓烨 .

中国专利 :CN208848868U ,2019-05-10

[5]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

邓曾红 .

中国专利 :CN208985964U ,2019-06-14

[6]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

么曼实 ;

南建辉 ;

管长乐 .

中国专利 :CN208903984U ,2019-05-24

[7]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

高印博 .

中国专利 :CN209029343U ,2019-06-25

[8]

腔室盖、工艺腔室和半导体处理设备 [P].

白志民 ;

李强 ;

耿宏伟 ;

彭文芳 ;

魏延宝 ;

丁培军 ;

王伟 .

中国专利 :CN110349910B ,2019-10-18

[9]

装载腔室及半导体工艺设备 [P].

王强 .

中国专利 :CN220543862U ,2024-02-27

[10]

半导体设备反应腔室的匀流装置、反应腔室和半导体设备 [P].

赵雷超 ;

赵联波 ;

沈宇鑫 ;

马原 .

中国专利 :CN215209615U ,2021-12-17

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