单分散空心结构碳介孔微球材料及以有机-无机杂化盐为模板诱导组装制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010164806.X
申请日
2020-03-11
公开(公告)号
CN113086963A
公开(公告)日
2021-07-09
发明(设计)人
梁汉璞 朱洪伟
申请人
申请人地址
266101 山东省青岛市崂山区松岭路189号
IPC主分类号
C01B3205
IPC分类号
B01J1302 C08G822
代理机构
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人
李颖
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
单分散空心结构介孔氧化硅微球材料及其双表面活性剂诱导组装制备方法 [P]. 
朱洪伟 ;
赵东元 .
中国专利 :CN109675506A ,2019-04-26
[2]
多层结构的介孔有机-无机杂化空心球及其制备方法 [P]. 
滕兆刚 ;
苏晓丹 ;
张俊杰 ;
吴江 ;
王守巨 ;
卢光明 .
中国专利 :CN104474984A ,2015-04-01
[3]
一种单分散氮、磷共掺杂空心结构碳微球材料及制备方法 [P]. 
梁汉璞 ;
朱洪伟 .
中国专利 :CN117623268A ,2024-03-01
[4]
有机-无机杂化无定形介孔钛硅材料的制备方法及其用途 [P]. 
李钢 ;
刘丹 .
中国专利 :CN108993610A ,2018-12-14
[5]
一种有机-无机杂化介孔吸附汞离子材料及其制备方法 [P]. 
颜桂炀 ;
王基伟 ;
胡建设 ;
姜传志 .
中国专利 :CN115608324A ,2023-01-17
[6]
一种高度石墨化介孔碳微球材料及其制备方法和在电催化中的应用 [P]. 
梁汉璞 ;
朱洪伟 .
中国专利 :CN115679359B ,2024-10-11
[7]
一种高度石墨化介孔碳微球材料及其制备方法和在电催化中的应用 [P]. 
梁汉璞 ;
朱洪伟 .
中国专利 :CN115679359A ,2023-02-03
[8]
以有机小分子烃为模板的制备有机-无机杂化纳米微胶囊的方法 [P]. 
单国荣 ;
倪克钒 ;
翁志学 .
中国专利 :CN100354039C ,2005-10-12
[9]
一种制备单分散介孔碳微球的方法 [P]. 
龙东辉 ;
田梦 .
中国专利 :CN107892289A ,2018-04-10
[10]
一种含钴有机-无机杂化介电材料及其制备方法 [P]. 
陈剑 ;
孙伯旺 .
中国专利 :CN117756691A ,2024-03-26