集成电路铜引线键合方法及其系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111364410.0

申请日：

2021-11-17

公开(公告)号：

CN114169407A

公开(公告)日：

2022-03-11

发明(设计)人：

金宣黄李运勇

申请人：

申请人地址：

325200 浙江省温州市瑞安市汀田街道金前村

IPC主分类号：

G06K962

IPC分类号：

G06V10764 G06V10766 G06V10774 G06V1080 G06V1082 G06T700 G06N304 G06N308 H01L2160

代理机构：

北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642

代理人：

何平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	公开	公开
2022-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 9/62 申请日:20211117

共 50 条

[1]

集成电路引线键合焊针定位装置 [P].

刘先宏 ;

苗海防 .

中国专利 :CN222214149U ,2024-12-20

[2]

集成电路引线键合作业装置 [P].

李文学 ;

张建华 ;

周云 ;

刘勇 ;

李林 ;

杨孟博 .

中国专利 :CN214383628U ,2021-10-12

[3]

提高集成电路内引线键合可靠性的方法 [P].

卢生贵 ;

高福 ;

周恒 .

中国专利 :CN1716556A ,2006-01-04

[4]

具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装 [P].

T·迈耶 ;

P·耶尔维能 ;

R·帕藤 .

中国专利 :CN108807200A ,2018-11-13

[5]

具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装 [P].

T·迈耶 ;

P·耶尔维能 ;

R·帕藤 .

中国专利 :CN105659381A ,2016-06-08

[6]

一种塑封铜键合引线集成电路开封方法 [P].

姜金超 ;

薛龙龙 .

中国专利 :CN107680919B ,2018-02-09

[7]

引线键合球栅阵列封装的集成电路芯片的保护 [P].

帕斯卡尔·奥布里 ;

安德鲁·麦克劳奇兰 .

:CN112913004B ,2025-06-17

[8]

引线键合球栅阵列封装的集成电路芯片的保护 [P].

帕斯卡尔·奥布里 ;

安德鲁·麦克劳奇兰 .

中国专利 :CN112913004A ,2021-06-04

[9]

引线框架塑封集成电路冲切成型的检测方法及其系统 [P].

金宣黄 ;

李运勇 .

中国专利 :CN114708451A ,2022-07-05

[10]

一种加固集成电路内引线键合力的方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

连云刚 .

中国专利 :CN102751206A ,2012-10-24

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