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引线键合球栅阵列封装的集成电路芯片的保护
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980069250.1
申请日：
2019-10-17
公开(公告)号：
CN112913004A
公开(公告)日：
2021-06-04
发明(设计)人：
帕斯卡尔·奥布里
安德鲁·麦克劳奇兰
申请人：
申请人地址：
瑞士舍索-苏尔-洛桑
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
H01L2358
H01L23488
H01L2102
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
陈万青;浦彩华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-04 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20191017 |