对球栅阵列封装的集成电路的重新植球方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410015726.9

申请日：

2004-01-09

公开(公告)号：

CN1641850A

公开(公告)日：

2005-07-20

发明(设计)人：

赵健

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L21768 H01L2128

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101706026820 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2004100157269 申请日:20040109 授权公告日:20080326 终止日期:20160109
2008-03-26	授权	授权
2009-02-25	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:地址变更事项:专利权人变更前权利人:威宇科技测试封装有限公司变更后权利人:日月光封装测试（上海）有限公司变更前:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号邮编: 201203 变更后:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号邮编: 201203 登记生效日:20090116
2005-07-20	公开	公开
2007-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种球栅阵列封装集成电路托盘 [P].

徐彦平 ;

马路平 .

中国专利 :CN114005796A ,2022-02-01

[2]

植球工装、球栅阵列封装芯片的植球装置及方法 [P].

袁均平 .

中国专利 :CN100539058C ,2008-01-02

[3]

引线键合球栅阵列封装的集成电路芯片的保护 [P].

帕斯卡尔·奥布里 ;

安德鲁·麦克劳奇兰 .

:CN112913004B ,2025-06-17

[4]

引线键合球栅阵列封装的集成电路芯片的保护 [P].

帕斯卡尔·奥布里 ;

安德鲁·麦克劳奇兰 .

中国专利 :CN112913004A ,2021-06-04

[5]

球点阵列集成电路封装的方法 [P].

陈文铨 ;

陈建生 ;

彭国峰 ;

杜修文 ;

邱詠盛 ;

何孟南 ;

叶乃华 .

中国专利 :CN1261206A ,2000-07-26

[6]

球栅阵列封装电路植球前共面度估算方法 [P].

邱庆伟 ;

孔金磊 ;

杨绕波 .

中国专利 :CN119533361A ,2025-02-28

[7]

一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法 [P].

魏少伟 ;

徐达 ;

杨彦锋 ;

冯志宽 ;

戎子龙 ;

张献武 ;

苏彦文 ;

马玉培 ;

李丛 ;

马海雯 ;

郭志强 ;

王丽平 .

中国专利 :CN111128769A ,2020-05-08

[8]

用于集成电路的球栅阵列模式 [P].

P·维尔纳 ;

D·弗里特尔 ;

J·布莱纳 .

中国专利 :CN115084079A ,2022-09-20

[9]

改进的球栅阵列封装 [P].

肯尼思·W·约翰逊 .

中国专利 :CN101060106A ,2007-10-24

[10]

球栅阵列封装基板植球方法及设备 [P].

孙福江 .

中国专利 :CN1866487A ,2006-11-22

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