球栅阵列封装电路植球前共面度估算方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411726246.7

申请日：

2024-11-28

公开(公告)号：

CN119533361A

公开(公告)日：

2025-02-28

发明(设计)人：

邱庆伟孔金磊杨绕波

申请人：

江苏万邦微电子有限公司

申请人地址：

210000 江苏省南京市玄武区苏宁大道64号4幢

IPC主分类号：

G01B21/00

IPC分类号：

G01B21/30

代理机构：

南京理工信达知识产权代理有限公司 32542

代理人：

吴茂杰

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-28	公开	公开
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01B 21/00申请日:20241128

共 50 条

[1]

球栅阵列封装基板植球方法及设备 [P].

孙福江 .

中国专利 :CN1866487A ,2006-11-22

[2]

植球工装、球栅阵列封装芯片的植球装置及方法 [P].

袁均平 .

中国专利 :CN100539058C ,2008-01-02

[3]

一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法 [P].

魏少伟 ;

徐达 ;

杨彦锋 ;

冯志宽 ;

戎子龙 ;

张献武 ;

苏彦文 ;

马玉培 ;

李丛 ;

马海雯 ;

郭志强 ;

王丽平 .

中国专利 :CN111128769A ,2020-05-08

[4]

对球栅阵列封装的集成电路的重新植球方法 [P].

赵健 .

中国专利 :CN1641850A ,2005-07-20

[5]

球栅阵列封装 [P].

严省琇 ;

任智希 ;

严俊弼 ;

李熙晶 ;

权度烨 .

韩国专利 :CN120883359A ,2025-10-31

[6]

球栅阵列封装 [P].

金昌成 ;

崔太燮 ;

鞠现丞 .

韩国专利 :CN120237116A ,2025-07-01

[7]

球栅阵列封装的基板结构及其植球方法 [P].

陈建宏 .

中国专利 :CN101217134A ,2008-07-09

[8]

一种球栅阵列封装植球治具 [P].

胡弘鹏 ;

杨秀缘 .

中国专利 :CN223582944U ,2025-11-21

[9]

球栅阵列封装结构 [P].

陈正斌 ;

范文正 ;

方立志 .

中国专利 :CN2935472Y ,2007-08-15

[10]

球栅阵列封装构造 [P].

于睿 .

中国专利 :CN102074517B ,2011-05-25

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