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一种球栅阵列封装集成电路托盘
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110674901.9
申请日：
2021-06-17
公开(公告)号：
CN114005796A
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
徐彦平
马路平
申请人：
申请人地址：
741001 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23488
代理机构：
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人：
崔方方
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210617 |
| 2022-02-01 | 公开 | 公开 |