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芯片上功率引线球栅阵列封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200780052927.8
申请日：
2007-05-10
公开(公告)号：
CN101675518A
公开(公告)日：
2010-03-17
发明(设计)人：
P·约翰斯顿
K·海斯
李曙钟
J·米勒
图-安·特兰
申请人：
申请人地址：
美国得克萨斯
IPC主分类号：
H01L2350
IPC分类号：
H01L23498
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：
刘 倜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-03-17 | 公开 | 公开 |
| 2010-04-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001375261 IPC(主分类):H01L 23/50 专利申请号:2007800529278 申请日:20070510 |
| 2012-12-05 | 授权 | 授权 |
| 2017-11-24 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/50 变更事项:专利权人 变更前:飞思卡尔半导体公司 变更后:恩智浦美国有限公司 变更事项:地址 变更前:美国得克萨斯 变更后:美国得克萨斯 |