多芯片倒装芯片球栅阵列封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511333865.4

申请日：

2025-09-18

公开(公告)号：

CN120834017A

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

张波丁同浩钟刘从昀昊

申请人：

格创通信（浙江）有限公司

申请人地址：

311215 浙江省杭州市萧山区宁围街道市心北路857号530室

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/48 H01L23/488 H01L23/485 H10D80/30

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

程立民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250918
2025-10-24	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片球栅阵列封装结构 [P].

王涛 .

中国专利 :CN1630073A ,2005-06-22

[2]

倒装芯片抗辐照内加固的球栅阵列封装结构及封装方法 [P].

张振越 ;

吉勇 ;

朱家昌 .

中国专利 :CN118099137A ,2024-05-28

[3]

倒装芯片抗辐照内加固的球栅阵列封装结构及封装方法 [P].

张振越 ;

吉勇 ;

朱家昌 .

中国专利 :CN118099137B ,2024-11-01

[4]

球栅阵列封装芯片 [P].

林孝忠 ;

庄荣镇 .

中国专利 :CN201298552Y ,2009-08-26

[5]

无基岛芯片倒装球栅阵列封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

谢洁人 ;

吴昊 .

中国专利 :CN202394910U ,2012-08-22

[6]

一种倒装芯片球栅阵列封装结构及芯片散热性能优化方法 [P].

毛长雨 ;

陈才 ;

张坤 ;

陈彪 ;

叶琴 .

中国专利 :CN114038815A ,2022-02-11

[7]

一种球栅阵列封装芯片及封装结构 [P].

徐立乾 ;

林万才 ;

李明伟 ;

王松亮 .

中国专利 :CN212277174U ,2021-01-01

[8]

倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN107994006A ,2018-05-04

[9]

用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片 [P].

A·L·科伊尔 ;

M·L·布施邦 .

中国专利 :CN1357911A ,2002-07-10

[10]

球栅阵列封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN102569234A ,2012-07-11

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