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倒装芯片抗辐照内加固的球栅阵列封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311802503.6
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN118099137B
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
张振越
吉勇
朱家昌
申请人：
无锡中微高科电子有限公司
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址：
214000 江苏省无锡市惠山区惠洲大道900号（城铁惠山站区）
IPC主分类号：
H01L23/552
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/48
H01L21/56
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
殷红梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20231226 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |
| 2024-05-28 | 公开 | 公开 |