球栅阵列封装芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820176757.6

申请日：

2008-11-18

公开(公告)号：

CN201298552Y

公开(公告)日：

2009-08-26

发明(设计)人：

林孝忠庄荣镇

申请人：

申请人地址：

台湾省台北市

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

任默闻

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-26	授权	授权
2012-01-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101176118078 IPC(主分类):H01L 25/18 专利号:ZL2008201767576 申请日:20081118 授权公告日:20090826 终止日期:20101118

共 50 条

[1]

芯片球栅阵列封装结构 [P].

王涛 .

中国专利 :CN1630073A ,2005-06-22

[2]

球栅阵列封装 [P].

严省琇 ;

任智希 ;

严俊弼 ;

李熙晶 ;

权度烨 .

韩国专利 :CN120883359A ,2025-10-31

[3]

球栅阵列封装元件更换载具 [P].

戴之江 .

中国专利 :CN201393361Y ,2010-01-27

[4]

球栅阵列封装结构 [P].

陈正斌 ;

范文正 ;

方立志 .

中国专利 :CN2935472Y ,2007-08-15

[5]

球栅阵列封装结构 [P].

范文正 ;

方立志 ;

岩田隆夫 .

中国专利 :CN2901576Y ,2007-05-16

[6]

球栅阵列封装结构 [P].

刘二微 ;

陈文 ;

蒋品方 .

中国专利 :CN222581154U ,2025-03-07

[7]

球栅阵列封装件 [P].

R·K·斯皮尔伯格 ;

T·G·瓦纳 ;

R·J·詹森 .

中国专利 :CN1326433C ,2005-08-31

[8]

球栅阵列封装结构 [P].

罗启彰 .

中国专利 :CN2743971Y ,2005-11-30

[9]

球栅阵列封装 [P].

金昌成 ;

崔太燮 ;

鞠现丞 .

韩国专利 :CN120237116A ,2025-07-01

[10]

一种球栅阵列封装芯片及封装结构 [P].

徐立乾 ;

林万才 ;

李明伟 ;

王松亮 .

中国专利 :CN212277174U ,2021-01-01

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