芯片球栅阵列封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310109549.6

申请日：

2003-12-19

公开(公告)号：

CN1630073A

公开(公告)日：

2005-06-22

发明(设计)人：

王涛

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:威宇科技测试封装有限公司变更后:日月光封装测试(上海)有限公司变更事项:地址变更前:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号邮编: 201203 变更后:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号邮编: 201203
2017-02-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101701027161 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL2003101095496 申请日:20031219 授权公告日:20070808 终止日期:20151219
2005-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-06-22	公开	公开
2007-08-08	授权	授权

共 50 条

[1]

球栅阵列封装芯片 [P].

林孝忠 ;

庄荣镇 .

中国专利 :CN201298552Y ,2009-08-26

[2]

球栅阵列封装结构 [P].

陈正斌 ;

范文正 ;

方立志 .

中国专利 :CN2935472Y ,2007-08-15

[3]

球栅阵列封装结构 [P].

范文正 ;

方立志 ;

岩田隆夫 .

中国专利 :CN2901576Y ,2007-05-16

[4]

球栅阵列封装结构 [P].

罗启彰 .

中国专利 :CN1992239A ,2007-07-04

[5]

球栅阵列封装结构 [P].

刘二微 ;

陈文 ;

蒋品方 .

中国专利 :CN222581154U ,2025-03-07

[6]

球栅阵列封装结构 [P].

罗启彰 .

中国专利 :CN2743971Y ,2005-11-30

[7]

多芯片倒装芯片球栅阵列封装方法及封装结构 [P].

张波 ;

丁同浩 ;

钟刘 ;

从昀昊 .

中国专利 :CN120834017A ,2025-10-24

[8]

一种球栅阵列封装芯片及封装结构 [P].

徐立乾 ;

林万才 ;

李明伟 ;

王松亮 .

中国专利 :CN212277174U ,2021-01-01

[9]

窗式球栅阵列封装结构 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367340B ,2013-10-23

[10]

球栅阵列封装 [P].

严省琇 ;

任智希 ;

严俊弼 ;

李熙晶 ;

权度烨 .

韩国专利 :CN120883359A ,2025-10-31

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