数字麦克风内嵌屏蔽印制板及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910232084.0

申请日：

2009-12-01

公开(公告)号：

CN102082980B

公开(公告)日：

2011-06-01

发明(设计)人：

马洪伟

申请人：

申请人地址：

215341 江苏省昆山市千灯镇民营经济开发区洪洋路322号

IPC主分类号：

H04R104

IPC分类号：

H04R3100

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101158720135 IPC(主分类):H04R 1/04 专利申请号:2009102320840 申请日:20091201
2015-04-15	授权	授权
2022-07-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H04R 1/04 变更事项:专利权人变更前:昆山华扬电子有限公司变更后:江苏普诺威电子股份有限公司变更事项:地址变更前:215341 江苏省昆山市千灯镇民营经济开发区洪洋路322号变更后:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营经济开发区洪洋路322号
2011-06-01	公开	公开

共 50 条

[1]

数字麦克风内嵌屏蔽印制板 [P].

马洪伟 .

中国专利 :CN201585096U ,2010-09-15

[2]

加成法凸台印制板制作工艺 [P].

马洪伟 .

中国专利 :CN105188271B ,2015-12-23

[3]

加成法凸台印制板制作工艺 [P].

马洪伟 ;

杨飞 .

中国专利 :CN105282984B ,2016-01-27

[4]

加成法凸台印制板制作工艺 [P].

马洪伟 .

中国专利 :CN103209547B ,2013-07-17

[5]

车用麦克风及其制作工艺 [P].

鹿焕伟 ;

张加超 .

中国专利 :CN111800718A ,2020-10-20

[6]

硅麦克风印制板声孔结构 [P].

马洪伟 ;

姚志平 ;

杨飞 .

中国专利 :CN206433183U ,2017-08-22

[7]

硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法 [P].

马洪伟 ;

姚志平 ;

杨飞 .

中国专利 :CN106714070A ,2017-05-24

[8]

双面铝基印制板的制作工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107046765A ,2017-08-15

[9]

一种金属芯印制板及其制作工艺 [P].

卢小燕 ;

邓龙 ;

任兴海 .

中国专利 :CN110072332A ,2019-07-30

[10]

一种直显LED印制板制作工艺 [P].

吴辉 ;

劳飞霖 ;

唐为章 ;

吴炜 ;

叶琪文 .

中国专利 :CN119893848A ,2025-04-25

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