硅麦克风印制板声孔结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720078513.3

申请日：

2017-01-20

公开(公告)号：

CN206433183U

公开(公告)日：

2017-08-22

发明(设计)人：

马洪伟姚志平杨飞

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营经济开发区宏洋路322号

IPC主分类号：

H04R3100

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;张文婷

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-22	授权	授权

共 50 条

[1]

硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法 [P].

马洪伟 ;

姚志平 ;

杨飞 .

中国专利 :CN106714070A ,2017-05-24

[2]

数字麦克风内嵌屏蔽印制板 [P].

马洪伟 .

中国专利 :CN201585096U ,2010-09-15

[3]

具有防尘声孔的硅麦克风 [P].

王显彬 ;

王玉良 .

中国专利 :CN201042078Y ,2008-03-26

[4]

侧面进声的硅麦克风封装结构 [P].

梅嘉欣 ;

王刚 ;

李刚 ;

胡维 .

中国专利 :CN203840542U ,2014-09-17

[5]

硅麦克风 [P].

宋青林 ;

谷芳辉 ;

庞胜利 .

中国专利 :CN201846473U ,2011-05-25

[6]

硅麦克风 [P].

缪建民 .

中国专利 :CN205584497U ,2016-09-14

[7]

硅麦克风 [P].

党茂强 ;

谷芳辉 .

中国专利 :CN202059570U ,2011-11-30

[8]

硅麦克风 [P].

宋青林 ;

谷芳辉 ;

庞胜利 .

中国专利 :CN201846474U ,2011-05-25

[9]

硅麦克风 [P].

梅嘉欣 ;

张敏 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210202085U ,2020-03-27

[10]

硅麦克风 [P].

缪建民 ;

陈欣悦 .

中国专利 :CN206061136U ,2017-03-29

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