侧面进声的硅麦克风封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420260426.6

申请日：

2014-05-21

公开(公告)号：

CN203840542U

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

梅嘉欣王刚李刚胡维

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

专利权的无效、部分无效宣告

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-28	专利权的无效、部分无效宣告	专利权部分无效号牌文件类型代码:1609 号牌文件序号:101693758352 IPC(主分类):H04R 19/04 专利申请号:2014202604266 申请日:20140521 无效宣告决定号:26963 无效宣告决定日:20150929 授权公告日:20140917 实用新型名称:侧面进声的硅麦克风封装结构专利权人:苏州敏芯微电子技术有限公司委内编号:5W107852 审查结论:宣告201420260426.6号实用新型的权利要求1、5、6、13、16无效,在权利要求2-4、7-12、14-15的基础上继续维持该专利有效。历次部分无效审查结论:无
2014-09-17	授权	授权
2017-01-04	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744291498 IPC(主分类):H04R 19/04 专利号:ZL2014202604266 变更事项:专利权人变更前:苏州敏芯微电子技术有限公司变更后:苏州敏芯微电子技术股份有限公司变更事项:地址变更前:215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室变更后:215123 江苏省苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

共 50 条

[1]

侧面进声的硅麦克风封装结构 [P].

梅嘉欣 ;

王刚 ;

李刚 ;

胡维 .

中国专利 :CN103957498B ,2014-07-30

[2]

侧面进声的硅麦克风封装结构 [P].

李干平 .

中国专利 :CN221710065U ,2024-09-13

[3]

硅麦克风抗干扰封装结构 [P].

李干平 .

中国专利 :CN221710066U ,2024-09-13

[4]

硅麦克风的封装结构 [P].

陈松轮 ;

戴勇 ;

骆雪洪 ;

郭伟 .

中国专利 :CN206674195U ,2017-11-24

[5]

硅麦克风 [P].

张永强 ;

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

李刚 .

中国专利 :CN210579221U ,2020-05-19

[6]

硅麦克风 [P].

王建国 ;

申亚琪 .

中国专利 :CN209964246U ,2020-01-17

[7]

硅麦克风 [P].

张永强 ;

李刚 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210579224U ,2020-05-19

[8]

硅麦克风封装结构 [P].

罗小虎 .

中国专利 :CN221979098U ,2024-11-08

[9]

硅麦克风封装结构 [P].

张永强 ;

梅嘉欣 ;

李刚 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210112276U ,2020-02-21

[10]

硅麦克风封装结构 [P].

张永强 ;

梅嘉欣 ;

李刚 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN211056708U ,2020-07-21

← 1 2 3 4 5 →