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半导体装置及半导体装置的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201280070502.0
申请日：
2012-02-22
公开(公告)号：
CN104137252B
公开(公告)日：
2014-11-05
发明(设计)人：
坂本健 鹿野武敏 佐佐木太志
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2329
IPC分类号：
H01L2328
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2014-12-10 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101590926421 IPC(主分类):H01L 23/29 专利申请号:2012800705020 申请日:20120222
2014-11-05 公开 公开
2017-07-14 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体装置的制造方法及半导体装置 [P]. 
南和彦 ;
平野智哉 ;
中子伟夫 ;
石川大 .
日本专利 :CN117855055A ,2024-04-09
[2]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
冲和史 ;
横山脩平 .
日本专利 :CN118800755A ,2024-10-18
[3]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
吉松直树 ;
木本信义 .
日本专利 :CN115335987B ,2025-05-30
[4]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
白滨亮弥 ;
猪之口诚一郎 ;
齐藤省二 .
日本专利 :CN119790498A ,2025-04-08
[5]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
吉松直树 ;
木本信义 .
中国专利 :CN115335987A ,2022-11-11
[6]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
石井隆一 .
中国专利 :CN114300434A ,2022-04-08
[7]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
石井隆一 .
日本专利 :CN114300434B ,2025-03-25
[8]
半导体装置、半导体装置的制造方法 [P]. 
吉松直树 ;
荒木慎太郎 .
日本专利 :CN118116879A ,2024-05-31
[9]
半导体装置、半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法、以及半导体模块 [P]. 
白水政孝 ;
秦浩公 ;
王亚哲 .
中国专利 :CN105097719A ,2015-11-25
[10]
半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
木村龙一 .
中国专利 :CN103367601A ,2013-10-23
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