柔性电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310161747.0

申请日：

2013-05-06

公开(公告)号：

CN103428998B

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

久岛俊崇

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K332

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204

代理人：

余朦;王艳春

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	公开	公开
2015-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101602304034 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:2013101617470 申请日:20130506
2017-09-01	授权	授权

共 50 条

[1]

柔性电路板及其制造方法 [P].

古莞霖 ;

张国兴 ;

赖中平 .

中国专利 :CN111031664A ,2020-04-17

[2]

柔性电路板及其制造方法 [P].

梁魁 ;

王迎姿 .

中国专利 :CN113365418A ,2021-09-07

[3]

柔性电路板及其制造方法 [P].

滨泽晃久 ;

西村浩司 ;

合田秀树 .

中国专利 :CN102450110A ,2012-05-09

[4]

柔性电路板及其制造方法 [P].

姚巡 ;

胡振文 ;

孙浩 ;

毕先磊 ;

兰传艳 ;

喻勇 ;

王洋 ;

李明超 .

中国专利 :CN114423182A ,2022-04-29

[5]

柔性电路板及其制造方法 [P].

韩磊 .

中国专利 :CN102625581B ,2012-08-01

[6]

柔性电路板及其制造方法 [P].

路宣华 ;

孙睿 .

中国专利 :CN102686027A ,2012-09-19

[7]

柔性电路板及其制造方法 [P].

田岛久容 ;

奥薗博和 ;

町田英明 ;

金子美晴 .

中国专利 :CN109076704B ,2018-12-21

[8]

柔性电路板及其制造方法 [P].

金弘万 ;

金江东 ;

曺沅兑 ;

徐德栽 ;

金正燮 .

中国专利 :CN111034374A ,2020-04-17

[9]

柔性电路板及其制造方法 [P].

姚巡 ;

胡振文 ;

孙浩 ;

毕先磊 ;

兰传艳 ;

喻勇 ;

王洋 ;

李明超 .

中国专利 :CN114423182B ,2024-10-01

[10]

柔性电路板及其制造方法 [P].

梁魁 ;

王迎姿 .

中国专利 :CN113365418B ,2024-09-17

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