柔性电路板及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202210176324.5

申请日：

2022-02-25

公开(公告)号：

CN114423182A

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

姚巡胡振文孙浩毕先磊兰传艳喻勇王洋李明超

申请人：

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

IPC主分类号：

H05K336

IPC分类号：

H05K114

代理机构：

北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138

代理人：

雷思鸣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20220225
2022-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

柔性电路板及其制造方法 [P].

姚巡 ;

胡振文 ;

孙浩 ;

毕先磊 ;

兰传艳 ;

喻勇 ;

王洋 ;

李明超 .

中国专利 :CN114423182B ,2024-10-01

[2]

柔性电路板及其制造方法 [P].

古莞霖 ;

张国兴 ;

赖中平 .

中国专利 :CN111031664A ,2020-04-17

[3]

柔性电路板及其制造方法 [P].

梁魁 ;

王迎姿 .

中国专利 :CN113365418A ,2021-09-07

[4]

柔性电路板及其制造方法 [P].

滨泽晃久 ;

西村浩司 ;

合田秀树 .

中国专利 :CN102450110A ,2012-05-09

[5]

柔性电路板及其制造方法 [P].

久岛俊崇 .

中国专利 :CN103428998B ,2013-12-04

[6]

柔性电路板及其制造方法 [P].

韩磊 .

中国专利 :CN102625581B ,2012-08-01

[7]

柔性电路板及其制造方法 [P].

路宣华 ;

孙睿 .

中国专利 :CN102686027A ,2012-09-19

[8]

柔性电路板及其制造方法 [P].

田岛久容 ;

奥薗博和 ;

町田英明 ;

金子美晴 .

中国专利 :CN109076704B ,2018-12-21

[9]

柔性电路板及其制造方法 [P].

金弘万 ;

金江东 ;

曺沅兑 ;

徐德栽 ;

金正燮 .

中国专利 :CN111034374A ,2020-04-17

[10]

柔性电路板及其制造方法 [P].

梁魁 ;

王迎姿 .

中国专利 :CN113365418B ,2024-09-17

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