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半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620160480.2
申请日
:
2016-03-03
公开(公告)号
:
CN205845936U
公开(公告)日
:
2016-12-28
发明(设计)人
:
M·加耶夫斯基
G·西敏
M·S·沙塔拉维
A·杜博尔因斯基
M·舒尔
R·格斯卡
申请人
:
申请人地址
:
美国南卡罗来纳
IPC主分类号
:
H01L2348
IPC分类号
:
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
:
申发振
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-12-28
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
陈兆同
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陈兆同
;
何昌
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何昌
;
史波
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史波
;
曾丹
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曾丹
.
中国专利
:CN209199944U
,2019-08-02
[2]
半导体器件
[P].
H-J.舒尔策
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H-J.舒尔策
;
F.普菲尔施
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F.普菲尔施
;
H.许斯肯
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H.许斯肯
.
中国专利
:CN204011430U
,2014-12-10
[3]
半导体器件
[P].
冈垣健
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冈垣健
.
中国专利
:CN205645809U
,2016-10-12
[4]
半导体器件
[P].
范谦
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范谦
;
倪贤锋
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倪贤锋
;
何伟
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何伟
.
中国专利
:CN209298117U
,2019-08-23
[5]
半导体器件
[P].
成演准
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成演准
.
中国专利
:CN108780828A
,2018-11-09
[6]
半导体器件
[P].
林坤彬
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
林坤彬
;
杨美佳
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
杨美佳
;
毕京锋
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厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
毕京锋
;
李森林
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
李森林
.
中国专利
:CN222233639U
,2024-12-24
[7]
半导体器件
[P].
范爱民
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范爱民
.
中国专利
:CN201829505U
,2011-05-11
[8]
半导体器件
[P].
成演准
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成演准
;
崔洛俊
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崔洛俊
.
中国专利
:CN109427941B
,2019-03-05
[9]
半导体器件
[P].
朴修益
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朴修益
.
中国专利
:CN114864781A
,2022-08-05
[10]
半导体器件
[P].
林育圣
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林育圣
;
野间崇
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野间崇
;
石部真三
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石部真三
.
中国专利
:CN206639796U
,2017-11-14
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