半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620160480.2
申请日
2016-03-03
公开(公告)号
CN205845936U
公开(公告)日
2016-12-28
发明(设计)人
M·加耶夫斯基 G·西敏 M·S·沙塔拉维 A·杜博尔因斯基 M·舒尔 R·格斯卡
申请人
申请人地址
美国南卡罗来纳
IPC主分类号
H01L2348
IPC分类号
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
申发振
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
陈兆同 ;
何昌 ;
史波 ;
曾丹 .
中国专利 :CN209199944U ,2019-08-02
[2]
半导体器件 [P]. 
H-J.舒尔策 ;
F.普菲尔施 ;
H.许斯肯 .
中国专利 :CN204011430U ,2014-12-10
[3]
半导体器件 [P]. 
冈垣健 .
中国专利 :CN205645809U ,2016-10-12
[4]
半导体器件 [P]. 
范谦 ;
倪贤锋 ;
何伟 .
中国专利 :CN209298117U ,2019-08-23
[5]
半导体器件 [P]. 
成演准 .
中国专利 :CN108780828A ,2018-11-09
[6]
半导体器件 [P]. 
林坤彬 ;
杨美佳 ;
毕京锋 ;
李森林 .
中国专利 :CN222233639U ,2024-12-24
[7]
半导体器件 [P]. 
范爱民 .
中国专利 :CN201829505U ,2011-05-11
[8]
半导体器件 [P]. 
成演准 ;
崔洛俊 .
中国专利 :CN109427941B ,2019-03-05
[9]
半导体器件 [P]. 
朴修益 .
中国专利 :CN114864781A ,2022-08-05
[10]
半导体器件 [P]. 
林育圣 ;
野间崇 ;
石部真三 .
中国专利 :CN206639796U ,2017-11-14