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一种半导体封装夹持结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021919201.9
申请日：
2020-09-06
公开(公告)号：
CN212874468U
公开(公告)日：
2021-04-02
发明(设计)人：
欧海玲
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海区狮山镇高边美食广场B座215号
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-02 | 授权 | 授权 |