组装式印制线路板

被引：0

申请号：

CN202122988382.1

申请日：

2021-12-01

公开(公告)号：

CN216905452U

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

周成坤王玉玺郭桂良

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道康乐社区中海信创新产业城2B栋301

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K714

代理机构：

深圳树贤专利代理事务所(普通合伙) 44705

代理人：

杨春女

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

印制线路板 [P].

谭德贵 .

中国专利 :CN209643083U ,2019-11-15

[2]

印制线路板 [P].

林继生 ;

谢占昊 ;

邓杰雄 .

中国专利 :CN215912273U ,2022-02-25

[3]

印制线路板 [P].

史利利 .

中国专利 :CN203840635U ,2014-09-17

[4]

印制线路板 [P].

许明灯 .

中国专利 :CN205912337U ,2017-01-25

[5]

自然散热式印制线路板 [P].

韩铁夫 ;

许孝连 .

中国专利 :CN201267051Y ,2009-07-01

[6]

多层印制线路板 [P].

王新全 .

中国专利 :CN203708631U ,2014-07-09

[7]

印制线路板烤箱 [P].

黄永建 ;

朱江 ;

吴瑛 .

中国专利 :CN204836813U ,2015-12-02

[8]

电源印制线路板 [P].

徐剑初 ;

谢晓春 .

中国专利 :CN202210904U ,2012-05-02

[9]

多层印制线路板 [P].

柴颂刚 ;

高帅 .

中国专利 :CN202841680U ,2013-03-27

[10]

印制线路板 [P].

内堀慎也 ;

半田宣正 ;

真田祐纪 .

中国专利 :CN102056403A ,2011-05-11

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